Technology

 

技術戦略

多彩なデバイス技術力を磨き
社会変革をリード

私たちは、100年間培ってきた多彩なデバイス技術力を今後一層磨き、革新的なデバイスを創出するとともに、世の中の変化を先取り豊かな未来を思い描き、持続可能な社会を主導するソリューションを提供してまいります。そして、様々なお客様やパートナーとの共創を通じた価値創出も加速し、テクノロジーによる社会変革を目指します。

注力する３領域に強みと新技術で貢献

パナソニック インダストリーは、社会要請が強く、大きな技術進化が求められる「工場省人化」「情報通信インフラ」「車載CASE」の領域に注力しています。私たちは、技術の潮流を先読みし、培ってきた技術とモノづくりも含めた強みを活かし、社会の発展と課題の解決に貢献します。

工場省人化

設備の小型化・高速化を実現するモーション＆制御、FA現場の変化の計測や安全性向上に役立つFAセンシング、自動化を支援する設備自動化パッケージにより、モノづくりの高度化、生産性向上に貢献します。今後のさらなるモノづくりの高度化・自動化にむけて、高速自律制御技術・人を超えた感度のセンシング技術にも取り組んでいます。

　

モーション＆制御

  • 小型サーボモータ：業界最高クラス性能と小型軽量
  • モーションコントローラ：小型高速高精度制御

設備自動化パッケージ

  • モータ＋センサ＋ソフトによる設備自動化支援
  • ダントツの導入容易性

FAセンシング

  • FA現場の様々な変化を検知、計測、予測
  • 安全用センサにより設備安全向上に貢献

新技術

高速自律制御技術

  • 自律型製造ロボット
  • 高速モーション制御

“超人”センシング技術

｜　関連情報　｜
　
　
　

情報通信インフラ

導電性高分子による高速・安定なコンデンサ、高機能多層材料による高速信号に対応する基板、半導体デバイス材料による半導体封止やサブストレートで、それらのデバイスが使われるサーバ・通信機器の高速処理・安定動作・省電力化に貢献します。情報通信のさらなる高速化に向けて、テラヘルツ技術やフォトニクス技術にも取り組んでいます。

　

導電性高分子コンデンサ

ユニークな材料・プロセス技術で 情報通信インフラの高温の安定性に対応

  • SP-Cap
  • POSCAP

高機能多層材料

優れた誘電特性を実現する独自の樹脂・配合・複合化設計技術で超低伝送損失を実現。高速通信ネットワーク機器の性能向上に貢献

情報通信インフラ向け

  • MEGTRON

無線アンテナ向け

  • XPEDION

半導体デバイス材料

ブランドの６つのカテゴリーの擦り合わせにより、半導体パッケージの最先端技術（構造の複雑化、高密度化、高実装信頼性）を実現。情報通信の進化を支える

半導体パッケージ向けLEXCM

  • サブストレート材料
  • 封止材
  • 実装補強材
  • 接着剤

新技術

テラヘルツ技術

  • 6G低伝送損失材料

フォトニクス技術

  • デバイス間光通信（光電変換）
  • MEMS応用デバイス
　
　
　

車載CASE

高出力な電流を瞬時に遮断するEVリレー・遮断モジュールや、様々な車載機器に活用される小型・大容量コンデンサ、電動化を支える車載電源で、自動車の電動化に貢献します。 また運転者や乗客の状態を推定する人状態検知技術や、さらなる小型・高パワーを実現するパワーシステム技術にも取り組んでいます。

　

EVリレー・遮断モジュール

ブラックボックス技術で、高出力化・瞬時遮断に対応

  • EVリレー
  • 遮断モジュール

大容量コンデンサ

ユニークな材料・プロセス技術で小型、大容量を実現し、車載機器の電動化に対応

  • アルミハイブリッドコンデンサ
  • xEV用フィルムコンデンサ

車載電源

車の電動化に強いデバイスを核としたシステムで対応

  • バックアップ電源
  • DCDC電源

新技術

ドライバーモニタ技術

  • 眠気推定技術

パワーシステム技術

  • 低背
  • 高パワー密度システム
  • 次世代パワーデバイス
　

多彩なコア技術

基盤となる幅広いコア技術と、100年以上培ってきた多彩なデバイステクノロジーで、より良い未来を切り拓きます。

MI*材料工学

デバイスの機能や信頼性を決定づける材料の開発において、従来の実験主体の開発手法を飛躍的に進化させ、革新的な材料性能を短期間で実現します。

* MI：Material Informatics

PI*プロセス革新

材料合成からデバイス試作・評価まで全ての作業を自動化し、取得した大量の材料、プロセス、特性のビッグデータに基づいてAIが新たな材料候補を提案。材料開発の完全自動化プロセスを構築します。

* PI：Process Informatics

MBD*

電気、熱、モータの動作を高精度にモデリングし、高速でシミュレーションするマルチフィジクスモデルベース設計技術により、試作レスで手戻りのない製品開発を実現。

* MBD：Model Based Development

高周波制御

スイッチング損失を大幅に低減するデジタル制御ゼロ電圧ソフトスイッチング技術で、機器の小型化、高速・高精度制御を実現。

光工学

加工機器やDVD/BD光ピックアップで培ったレーザ技術をはじめ、様々な光学技術を保有。分子レベルの分光分析技術や、大容量通信・省電力を両立する光電変換技術に展開。

信号処理AI

多様なセンサから収集される画像や信号、データを高速処理し、AIを駆使して必要な情報の抽出・意味づけを行い、精緻な状態推定や予測予知を実現。

｜　関連情報　｜
　

多様な業界のお客様・パートナーとの共創を通じイノベーション創出を継続

私たちには、幅広い事業領域を手掛ける中で培った、多様な業界のお客様、パートナーと紡ぐ共創力があります。産学連携、異業種協業をはじめ、様々な分野との協業や学びを通して、イノベーション創出を継続していきます。

　

2050年に向けて

2030年、さらには2050年に向けて、社会の変化はますます激しくなり、テクノロジーの進化も加速していきます。私たちは、長期視点の技術開発を進め、未来の潮流を先読みし、DXによる材料・デバイスの進化とそれをコアにしたソリューションを提供し、サステナブルな社会の実現に貢献してまいります。