針對中國及東北亞地區的半導體封裝件
和模組的基板材料事業之強化

松下電器產業株式會社將強化針對半導體封裝件和模組的基板材料「MEGTRON GX」在中國及東北亞地區的生產及開發功能。

以IoT（Internet of Things，物聯網）的普及和智慧型手機的高功能化為背景，半導體封裝件和模組的市場顯著成長，基板材料的需求亦快速擴大。尤其是，中國正推動半導體製造的國產化，預料今後基板材料的需求也會擴大。另外，台灣作為半導體製造商與半導體封裝件和模組製造商生產、開發的據點，是一個重要的市場。在這樣的態勢之中，本公司為對應該材料的需求之增加，計劃強化在中國與台灣的基板材料事業。

1. 在中國展開新的生產

在針對半導體封裝件和模組的基板材料之生產據點---郡山事業所（福島縣郡山市）、台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）之外，現在，即將自2019年4月起在生產、銷售多層基板材料等的松下電子材料（蘇州）有限公司展開新的、針對半導體封裝件和模組的基板材料之生產、銷售。尤其是對華東地區的半導體製造商、半導體封裝廠商，基板製造商，希望可以在運送層面、服務層面迅速加以對應、並對應需求上的增加。

2. 在台灣新設R&D功能

2019年4月即將在包含半導體用途之多層基板材料的生產據點---台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）內，新設「台灣半導體材料R&D中心」。對台灣的半導體製造商、半導體封裝廠商、電子電路基板製造商快速對應新商品開發和材料提供，以及強化評價和技術服務功能，對顧客的開發工作量的削減有所貢獻。

【產品查詢】

https://industrial.panasonic.com/cuif/ww/contact-us?field_contact_group=2343&field_contact_lineup=3249?ad=press20181213

【強化半導體用途材料之海外事業 詳細資訊】

https://industrial.panasonic.com/tw/electronic-materials/news/20181213?ad=press20181213

■松下電子材料（蘇州）有限公司概要

■台灣松下多層材料股份有限公司（PIDMTW）概要