こんな課題はありませんか？
- はんだ付けの歩留まりが悪い
- はんだ付け装置の消耗品交換や定期メンテナンスによるランニングコストが高い
- 高熱容量部品のはんだ付けのタクトタイムが長い
- フローはんだ槽を廃止したいが他のはんだ付け工法はタクトタイムが長い
- レーザはんだ付け装置を導入したいが基材が焦げるリスクがあり導入できない
- CO2削減の観点からフローはんだ槽や接着剤硬化炉を他の工法に見直したい
コンパクト接合レーザは、焦げを抑制する温度リミッターと、ビーム成形による多点一括加熱により、高品質・高生産性の非接触接合加工ができます
コンパクト接合レーザの特徴
加工箇所に合わせた様々なレーザビーム形状によりタクトタイム短縮
1点照射、多点照射でも最適な出力の発振器とレーザビーム形状を組み合わせることで必要な熱量を確保し、タクトタイム短縮が可能です。
温度リミッターで基板焦げを抑制
レーザ加熱によって急激に温度上昇し基板が焦げるリスクを、放射温度計による温度計測で上限温度以上に加熱しないようにレーザ出力を制御します。
青色・赤外の2種類のレーザー波長から選べる
赤外レーザでは加熱しにくい金や銅などの材料の場合は、吸収率が高い青色レーザを選択できるため、加工点を効率的に加熱できます。
非接触加熱でランニングコストダウン
レーザの出射鏡筒は加工点やはんだと非接触のため部品の腐食等がなく、コテ先の交換や再調整の必要がありません。
お客様インタビュー
アプリケーションラボ
技術資料
レーザはんだ付けをはじめとする非接触接合をテスト加工していただけるアプリケーションラボ(大阪府 門真市)をご用意しております。
- 工法ガイド レーザはんだ付け工法
- 導入事例 コンシューマ分野
