展示会・セミナー
パナソニックＦＳエンジニアリング株式会社では、「SEMICON JAPAN 2022」に出展いたします。
今回のパナソニックブースでは、進化する半導体の高品質モノづくりを実現する装置のご紹介として、プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、バンプ印刷機、スパッタ、インクジェット装置の幅広い製品ラインアップを展示いたします。
近年、多様化が進む半導体デバイスの2.xD、３Dパッケージの高品質モノづくりに貢献する技術、装置をご紹介しながら、お客様のお困りごとに対するソリューション提案を技術者・営業担当者が丁寧にご説明させて頂きます。
是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
■展示会概要
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【展示会名】 |
SEMICON JAPAN 2022 |
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【会期】 |
2022年12月14日（水）～ 12月16日（金） 10：00～17：00 |
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【会場】 |
東京ビッグサイト 東展示棟 |
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【小間番号】 |
3139（東3ホール） |
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【出展品】 |
ドライエッチャー、スパッタ、インクジェット装置、スクリーン印刷機、プラズマダイサー・クリーナー、デバイスボンダー |
■セミナー（無料）
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【日時】 |
12月14日 10時30分～11時15分 |
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【場所】 |
東4ホール 主催者事務室（クローズドルーム） |
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【テーマ】 |
プラズマダイシング装置APX300-DMシリーズのご紹介 |
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【講師】 |
パナソニックコネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当 |
※ブースイメージ
