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NPM-W2 Production Modular NM-EJM7D,NM-EJM7D-MD,NM-EJM7D-D,NM-EJM7D-MA,NM-EJM7D-A
| ID do modelo | NPM-W2 | |||
|---|---|---|---|---|
| NM-EJM7D | Cabeça traseira | Cabeça leve de 16 bicos Cabeça de 12 bicos Cabeça leve de 8 bicos Cabeça de 3 bicos V2 Sem cabeça | ||
| Cabeça dianteira | Cabeça leve de 16 bicos Cabeça de 12 bicos Cabeça leve de 8 bicos Cabeça de 3 bicos V2 Sem cabeça | |||
| NM-EJM7D-MD | Cabeça traseira | Cabeça leve de 16 bicos Cabeça de 12 bicos Cabeça leve de 8 bicos Cabeça de 3 bicos V2 Cabeça dispensadora | ||
| Cabeça dianteira | Cabeça leve de 16 bicos Cabeça de 12 bicos Cabeça leve de 8 bicos Cabeça de 3 bicos V2 Cabeça dispensadora | |||
| NM-EJM7D-MA | Cabeça traseira | Cabeça de inspeção | ||
| Cabeça dianteira | Cabeça leve de 16 bicos Cabeça de 12 bicos Cabeça leve de 8 bicos Cabeça de 3 bicos V2 | |||
| NM-EJM7D-D | Cabeça traseira | Sem cabeça Cabeça dispensadora | ||
| Cabeça dianteira | Cabeça dispensadora Sem cabeça | |||
| NM-EJM7D-A | Cabeça traseira | Cabeça de inspeção | ||
| Cabeça dianteira | Sem cabeça | |||
| Dimensões do PCB(mm) | Single-lane*1 | Montagem em lote | C 50 x L 50 ~ C 750 x L 550 | |
| Montagem em 2 posições | C 50 x L 50 ~ C 350 x L 550 | |||
| Dual-lane*1 | Transferência dupla (Lote) | C 50 × L 50 ~ C 750 × L 260 | ||
| Transferência dupla (2 posições) | C 50 × L 50 ~ C 350 × L 260 | |||
| Transferência simples (Lote) | C 50 × L 50 ~ C 750 × L 510 | |||
| Transferência simples (2 posições) | C 50 × L 50 ~ C 350 × L 510 | |||
| Fonte elétrica | Trifásica CA 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA | |||
| Fonte pneumática *2 | 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.) | |||
| Dimensões *2 (mm) | L 1 280*3 × P 2 332 *4 × A 1 444 *5 | |||
| Massa | 2.470 kg (Somente para o corpo principal: varia conforme a configuração). | |||
| Cabeça de montagem | Cabeça leve de 16 bicos (Por cabeça) | Modo de alta produção [ATIVADO] | Velocidade máx. | 38.500cph (0,094 s/chip) |
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ±40 μm/chip | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 0402*7 ~ C 6 x L 6 x A 3 | |||
| Modo de alta produção [DESATIVADO] | Velocidade máx. | 35.000cph (0,103 s/chip) | ||
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ±30 μm/chip (±25μm/chip)*6 | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 03015*7 *8/0402*7 ~ C 6 x L 6 x A 3 | |||
| Cabeça de 12 bicos (Por cabeça) | Modo de alta produção [ATIVADO] | Velocidade máx. | 32.250cph (0,112 s/chip) | |
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ±40 μm/chip | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 0402*7 ~ C 12 x L 12 x A 6,5 | |||
| Modo de alta produção [DESATIVADO] | Velocidade máx. | 31.250cph (0,115 s/chip) | ||
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ±30 μm/chip | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 0402*7 ~ C 12 x L 12 x A 6,5 | |||
| Cabeça leve de 8 bicos (Por cabeça) | Velocidade máx. | 20.800cph (0,173 s/chip) | ||
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP 12mm a 32mm ± 50 µm/QFP 12 mm abaixo | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 0402*7 ~ C 32 x L 32 x A 12 | |||
| Cabeça de 3 bicos V2 (Por cabeça) | Velocidade máx. | 8.320cph (0,433 s/chip) 6.500cph (0,554 s/QFP) | ||
| Precisão de montagem (Cpk≧1) | ± 30 µm/QFP | |||
| Dimensões do componente (mm) | Chip 0603 a C 150 x L 25 (diagonal 152) x A 30 | |||
| Alimentação de componente | Cabeça leve de 16 bicos (Por cabeça) Cabeça de 12 bicos (Por cabeça) |
Enfitamento | Enfitamento: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Máx.120 (Enfitamento: 4, 8 mm) | |
| Vareta | - | |||
| Bandeja | - | |||
| Cabeça leve de 8 bicos (Por cabeça) | Enfitamento | Enfitamento: 4 a 56 mm Especificações do carrinho de alimentação frontal/traseiro: Máx.120 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) Especificações de bandeja simples: Máx.86 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) Especificações de bandeja dupla: Máx.60 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) | ||
| Vareta | Especificações do carrinho de alimentação frontal/traseiro: Máx.30 (Alimentador de vareta simples) Especificações de bandeja simples: Máx.21 (Alimentador de vareta simples) Especificações de bandeja dupla: Máx.15 (Alimentador de vareta simples) | |||
| Bandeja | Especificações de bandeja simples: Máx. 20 Especificações de bandeja dupla: Máx. 40 | |||
| Cabeça de 3 bicos V2 (Por cabeça) | Enfitamento | Enfitamento: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm Especificações do carrinho de alimentação frontal/traseiro: Máx.120 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) Especificações de bandeja simples: Máx.86 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) Especificações de bandeja dupla: Máx.60 (A largura da enfitamento e o alimentador devem ser de 4,8mm) | ||
| Vareta | Especificações do carrinho de alimentação frontal/traseiro: Máx.30 (Alimentador de vareta simples) Especificações de bandeja simples: Máx.21 (Alimentador de vareta simples) Especificações de bandeja dupla: Máx.15 (Alimentador de vareta simples) | |||
| Bandeja | Especificações de bandeja simples: Máx. 20 Especificações de bandeja dupla: Máx. 40 | |||
| Cabeça dispensadora | Dispensador de pontos | Velocidade de aplicação | 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z= movimento inferior a 4 mm, sem rotação θ) | |
| Precisão de aplicação de adesivo (Cpk≧1) | ± 75 μ m/ponto | |||
| Componentes aplicáveis | 1608 chip a SOP,PLCC,QFP, Conector, BGA, CSP | |||
| Sistema dispensador | Velocidade de aplicação | 4,25 s/componente (Condição: Canto dispensador de 30 mm x 30 mm)*9 | ||
| Precisão de aplicação de adesivo (Cpk≧1) | ± 100 μm/componente | |||
| Componentes aplicáveis | BGA, CSP | |||
| Cabeça de inspeção | Cabeça de inspeção 2D (A) | Resolução | 18 µm | |
| Tamanho da vista (mm) | 44,4 x 37,2 | |||
| Tempo de processamento de inspeção | Inspeção de solda *10 | 0,35 s/tamanho da vista | ||
| Inspeção de componente *10 | 0,5 s/tamanho da vista | |||
| Objeto de inspeção | Inspeção de solda *10 | Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais) Componente da embalagem: φ150 μm ou mais | ||
| Inspeção de componente *10 | Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Aparador, Bobina, Conector *11 | |||
| Itens de inspeção | Inspeção de solda *10 | Escoamento, desfoque, desalinhamento, forma anormal, curto | ||
| Inspeção de componente *10 | Ausência, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objeto estranho *12 | |||
| Precisão de montagem de inspeção *13 (Cpk≧1) | ± 20 μm | |||
| No. de inspeção | Inspeção de solda *10 | Máx. de 30.000 pcs./máquina (No. de componentes: Máx. de 10.000 pcs./máquina) | ||
| Inspeção de componente *10 | Máx. de 10.000 pcs./máquina | |||
| Cabeça de inspeção2D (B) | Resolução | 9 µm | ||
| Tamanho da vista (mm) | 21,1 x 17,6 | |||
| Tempo de processamento de inspeção | Inspeção de solda *10 | 0,35 s/tamanho da vista | ||
| Inspeção de componente *10 | 0,5 s/tamanho da vista | |||
| Objeto de inspeção | Inspeção de solda *10 | Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais) Componente da embalagem: φ120 μm ou mais | ||
| Inspeção de componente *10 | Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Aparador, Bobina, Conector *11 | |||
| Itens de inspeção | Inspeção de solda *10 | Escoamento, desfoque, desalinhamento, forma anormal, curto | ||
| Inspeção de componente *10 | Ausência, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objeto estranho *12 | |||
| Precisão de montagem de inspeção *13 (Cpk≧1) | ± 10 μm | |||
| No. de inspeção | Inspeção de solda *10 | Máx. de 30.000 pcs./máquina (No. de componentes: Máx. de 10.000 pcs./máquina) | ||
| Inspeção de componente *10 | Máx. de 10.000 pcs./máquina | |||
| Note | *1 : Consulte-nos em relação à conexão ao NPM-D3/D2/D. Não pode ser conectado a NPM-TT e NPM. *2 : Somente para o corpo principal *3 : 1.880 mm de largura se os transportadores de extensão (300 mm) forem colocados em ambos os lados. *4 : Dimensão D incluindo alimentador de bandeja: 2.570 mm Dimensão D incluindo carrinho alimentador: 2.465 mm *5 : Excluindo monitor, torre de sinal e tampa do ventilador de teto. *6 : Opção para montagem com precisão de ± 25 μm (sob condições especificadas por PSFS) *7 : O chip 03015/0402 exige um bico/alimentador específico. *8 : O suporte para montagem de chip de 03015 mm é opcional. (Sob condições especificadas por PSFS: Precisão de montagem ± 30 μm/chip) *9 : Um tempo de medição de altura de PCB de 0,5 s está incluído. *10 : Uma cabeça não pode lidar com a inspeção de solda e a inspeção de componentes ao mesmo tempo. *11 : Consulte o livreto de especificações para obter detalhes. *12 : Objetos estranhos estão disponíveis para os componentes do chip. (Excluindo o chip de 03015 mm) *13 : Esta é a precisão da posição de inspeção da solda medida por nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração. Ela pode ser afetada por uma mudança repentina da temperatura ambiente. *O tempo de montagem, o tempo de inspeção e os valores de precisão podem diferir um pouco dependendo das condições *Consulte o livreto de especificações para obter detalhes. | |||
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